Amkor membentuk perkongsian pembungkusan lanjutan berbilang tahun dengan Nvidia

• Amkor Technology menandatangani perkongsian strategik berbilang tahun dengan Nvidia untuk membangunkan pembungkusan semikonduktor canggih dan menguji untuk platform AI generasi akan datang.
• Nvidia akan membuat bayaran pendahuluan yang terikat dengan perjanjian kapasiti untuk menyokong pengembangan jejak pembungkusan lanjutan AS Amkor di Arizona.
• Syarikat-syarikat akan menyelaraskan peta jalan jangka panjang di sekitar sambungan berketumpatan tinggi dan integrasi heterogen generasi akan datang untuk meningkatkan pengeluaran infrastruktur AI.
• Perjanjian itu mensasarkan lebih banyak kemampuan pembungkusan dan ujian AS turnkey, bertujuan untuk meningkatkan daya tahan rantaian bekalan bersama operasi Amkor yang sedia ada di Asia.

Penafian: Ringkasan berita ini dicipta oleh Public Technologies (PUBT) menggunakan kecerdasan buatan generatif. Walaupun PUBT berusaha untuk memberikan maklumat yang tepat dan tepat pada masanya, kandungan yang dihasilkan AI ini hanya untuk tujuan maklumat dan tidak boleh ditafsirkan sebagai nasihat kewangan, pelaburan atau undang-undang. Amkor Technology Inc. menerbitkan kandungan asal yang digunakan untuk menghasilkan ringkas berita ini melalui Business Wire (Ref. ID: 20260723873230) pada 23 Julai 2026, dan bertanggungjawab sepenuhnya atas maklumat yang terkandung di dalamnya.