Ringkasan Hujung Minggu: Laporan Pendapatan Raksasa Teknologi, Reddit Tumble Dan Cabaran TSMC Kepada Intel
Minggu ini adalah perjalanan rollercoaster untuk industri teknologi, dengan gergasi seperti Microsoft Corporation, Meta Platforms, Amazon.com Inc. dan Apple Inc. mengeluarkan laporan pendapatan suku tahunan mereka.
Sementara itu, Reddit Inc. menyaksikan sahamnya jatuh walaupun mengalahkan anggaran pendapatan dan pendapatan Q2. Dalam berita lain, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. dilaporkan mengembangkan teknologi pembungkusan cip canggih untuk mencabar dominasi Intel.
Double Beat ke-14 Berturut-turut Microsoft
Microsoft melaporkan pendapatan Q4 sebanyak $90.01 bilion, peningkatan 18% tahun ke tahun, mengalahkan anggaran konsensus Street sebanyak $87.62 bilion. Ini menandakan kalah ganda ke-14 berturut-turut syarikat.
Keputusan Q2 Campuran untuk Platform Meta
Meta melaporkan pendapatan Q2 sebanyak $60.80 bilion, mengalahkan anggaran penganalisis sebanyak $59.50 bilion. Walau bagaimanapun, pendapatan pelarasan Q2 gergasi teknologi sebanyak $6.18 sesaham terlepas anggaran $7.13 sesaham.
Double Beat Amazon dan Pertumbuhan AWS Terpantas dalam 18 Suku Tahun
Amazon melaporkan pendapatan Q2 sebanyak $200.61 bilion, mengalahkan anggaran konsensus $196.46 bilion. Pendapatan Q2 syarikat sebanyak $5.75 sesaham juga mengalahkan anggaran penganalisis sebanyak $1.82 sesaham.
Pangkalan Pemasangan Aktif Tinggi Double Beat dan Sepanjang Masa Apple
Apple mencatatkan pendapatan Q3 fiskal sebanyak $109.42 bilion, mengalahkan anggaran penganalisis sebanyak $108.65 bilion. Pendapatan syarikat sebanyak $2.02 sesaham untuk suku ini juga mengalahkan anggaran $1.89 sesaham.
Saham Reddit Jatuh Walaupun Pendapatan Q2, Kelewaan Hasil
Walaupun melaporkan pendapatan suku tahunan sebanyak $1.25 sesaham, yang mengalahkan anggaran konsensus sebanyak 95 sen sebanyak 31.58%, dan pendapatan suku tahunan sebanyak $804.91 juta, yang mengalahkan anggaran Street sebanyak $730.26 juta, saham Reddit jatuh.
Cabaran TSMC untuk Dominasi Intel
TSMC dilaporkan mengembangkan teknologi pembungkusan cip yang serupa dengan Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Intel, yang disebut secara dalaman “EMIB Like,” dan bekerjasama dengan Teknologi Kinsus Interconnect Taiwan dalam projek itu.
Penafian: Kand ungan ini sebahagiannya dihasilkan dengan bantuan alat AI dan telah dikaji dan diterbitkan oleh editor Benzinga.
Imej melalui Shutterstock