Hackster Avnet bekerjasama dengan Autodesk, Arduino, Qualcomm, PCBWay pada cabaran reka bentuk produk AU 2027

• Hackster.io Avnet bekerjasama dengan Autodesk, Arduino, Qualcomm, PCBWay untuk melancarkan pertandingan reka bentuk produk Autodesk University 2027.
• Peranti yang menang akan dihasilkan, diedarkan kepada kira-kira 750 peserta Autodesk University 2027.
• Peraduan berpusat pada konsep peranti tersambung yang dibina dengan Autodesk Fusion, Arduino UNO Q, sokongan prototaip yang disokong oleh PCBway.

Penafian: Ringkasan berita ini dicipta oleh Public Technologies (PUBT) menggunakan kecerdasan buatan generatif. Walaupun PUBT berusaha untuk memberikan maklumat yang tepat dan tepat pada masanya, kandungan yang dihasilkan AI ini hanya untuk tujuan maklumat dan tidak boleh ditafsirkan sebagai nasihat kewangan, pelaburan atau undang-undang. Avnet Inc. menerbitkan kandungan asal yang digunakan untuk menghasilkan ringkas berita ini pada 12 Ogos 2026, dan bertanggungjawab sepenuhnya terhadap maklumat yang terkandung di dal amnya.