Intel Melihat Pembukaan di Benteng Pembungkusan AI Semikonduktor Taiwan
Intel Corp. (NASDAQ: INTC) meningkatkan dorongnya ke dalam pembungkusan cip maju kerana ia berusaha untuk mencabar kedudukan dominan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (NYSE: TSM) dalam pasaran perkakasan AI yang berkembang pesat di mana permintaan untuk hubungan yang lebih cekap antara pemproses dan memori terus meningkat.
Penganalisis Counterpoint Research Neil Shah melihat strategi pembungkusan cip Intel sebagai cara yang berpotensi untuk mencabar Taiwan Semiconductor dalam pasaran perkakasan AI yang berkembang pesat, walaupun dia percaya Intel masih memerlukan pelaksanaan yang kuat, sokongan pelanggan dan skala pembuatan untuk menutup jurang tersebut.
Intel Menyasarkan Medan Pertempuran AI Baru
Shah ber kata pada hari Selasa bahawa dia menjangkakan lebih daripada 130 juta GPU dan pemecut AI tersuai akan dihantar dengan pembungkusan memori canggih dalam tempoh lima tahun akan datang, menghasilkan hampir $2 trilion pendapatan pengkomputeran.
Pada pandangannya, persaingan semakin beralih daripada hanya membuat cip yang lebih kecil ke arah mencari cara yang lebih baik untuk menyambungkan pemproses, memori dan komponen lain.
Peralihan itu penting kerana sistem AI memerlukan akses yang lebih cepat ke memori, lebih banyak kuasa pengkomputeran dan sambungan yang lebih cekap.
Shah melihat kekangan ini sebagai mewujudkan peluang bagi syarikat untuk memperbaiki bagaimana bahagian-bahagian sistem AI berfungsi bersama.
Intel Membina Alternatif kepada Taiwan Semikonduktor
Intel sedang membangunkan tiga pendekatan untuk bersaing di kawasan ini.
Teknologi EMIBnya sudah beroperasi secara komersil, sementara Z-Angle Memory (ZAM), yang dibangunkan dengan SAIMEM ORY SoftBank Group Corp (OTC: SFTBY), mensasarkan sistem memori berkelajuan tinggi yang lebih baru.
Intel juga membangunkan Memori Cross-Batch (XBM) sebagai pendekatan jangka panjang untuk merancang semula hubungan antara pemproses dan memori.
Shah melihat pembukaan kerana teknologi Chip-on-Wafer-on-Substrat (CoWoS) Taiwan Semiconductor yang digunakan secara meluas boleh melibatkan kos yang tinggi, risiko pembuatan, kekangan kapasiti dan sisa mahal apabila masalah pengeluaran berlaku.
Semikonduktor Taiwan Masih Mempunyai Kelebihan
Walaupun Intel mempunyai peluang, Shah berkata Taiwan Semiconductor mengekalkan kedudukan yang lebih kuat kerana ia memimpin dalam pembuatan berskala besar, mempunyai platform teknologi yang lebih matang dan mendapat manfaat daripada penggunaan industri yang luas.
Oleh itu, kemampuan Intel untuk menghadapi cabaran yang serius akan bergantung pada sama ada ia dapat menyampaikan teknologinya mengikut jadual, menarik pelanggan utama dan pembekal memori, dan mengatasi cabaran haba dan integrasi.
Pandangan Shah yang lebih luas adalah bahawa pembungkusan akan menjadi medan perang yang semakin penting dalam landskap kompetitif kerana sistem AI menuntut pemproses dan memori yang lebih bersepadu.
Pendedahan ETF Teratas
- ETF Semikonduktor iShares (NASDAQ: SOXX): Ber at 5.53%
- iShares MSCI USA Faktor Momentum ETF (BATS: MTUM): Ber at 5.12%
- ETF Teknologi State Street SPDR NYSE (NYSE: XNTK): Berat 5.8 6%
Kepent@@ ingan: Oleh kerana INTC membawa berat dalam dana ini, sebarang aliran masuk atau aliran keluar yang signifikan untuk ETF ini mungkin akan memaksa membeli atau penjualan saham secara automatik.
Tindakan Harga
Foto melalui Shutterstock