Hua Hong Grace membentuk Wuxi JV III, melabur AS $1.04 bilion dalam usaha wafer fab 12 inci

• Hua Hong Grace menandatangani perjanjian untuk membentuk Wuxi JV III, usaha sama yang dibiayai ekuiti bernilai $4.17 bilion untuk fabrik wafer 12 inci.
• Projek mensasarkan kira-kira 55,000 wafer sebulan, memperluas kapasiti di pasaran pengecasan daratan China.
• Komitmen ekuiti: $1.04 bilion dari syarikat, $1.08 bilion dari HHGrace Shanghai, $834 juta dari Entiti Perbandaran Wuxi II.
• Dana Hua Xin akan melabur $625.5 juta; Entiti CDB akan melabur $583.8 juta, mengambil kepentingan gabungan sebanyak 15% dan 14%.
• Kumpulan akan memegang kira-kira 51% selepas penutupan; Entiti CDB menerima hak penebusan yang menghendaki HHGrace Shanghai membeli sahamnya atas permintaan.

Penafian: Ringkasan berita ini dicipta oleh Public Technologies (PUBT) menggunakan kecerdasan buatan generatif. Walaupun PUBT berusaha untuk memberikan maklumat yang tepat dan tepat pada masanya, kandungan yang dihasilkan AI ini hanya untuk tujuan maklumat dan tidak boleh ditafsirkan sebagai nasihat kewangan, pelaburan atau undang-undang. Hua Hong Grace Semiconductor Ltd. menerbitkan kandungan asal yang digunakan untuk menghasilkan ringkas berita ini melalui IIS, sistem pendedahan peraturan yang dikendalikan oleh Bursa Saham Hong Kong (HKex) (Ref. ID: HKEX-EPS-20260901-12314371), pada 01 September 2026, dan bertanggungjawab sepenuhnya terhadap maklumat yang terkandung di dalamnya.