Qualcomm Dan Amazon Memperluas Kerjasama Cip AI Berbilang Generasi, Menyasarkan Sambungan Silikon Dan Optik Tersuai

• Qualcomm bekerjasama dengan Amazon merentasi beberapa generasi silikon tersuai untuk menyokong infrastruktur AI AWS yang semakin meningkat.
  
  
  
  
• Penyelesaian sambungan optik canggih Qualcomm akan menyokong sambungan jalur lebar tinggi dalam rangkaian pusat data Amazon.

SAN DIEGO, 8 September 2026 /PRNewswire/ - Qualcomm Technologies, Inc. (NASDAQ: QCOM) hari ini mengumumkan kerjasama pelbagai generasi dengan Amazon untuk membolehkan silikon disesuaikan pada skala untuk pusat data AI berskala besar, bekerjasama pada inferensi AI. Di samping itu, syarikat-syarikat sedang mengusahakan penyelesaian sambungan optik yang memanjang hingga 1.6T dan penyelesaian generasi masa depan.

Apabila beban kerja AI berkembang pesat - mendorong permintaan yang belum pernah terjadi sebelumnya untuk pengiraan, penyimpanan, rangkaian dan lebar jalur memori, dan infrastruktur cekap tenaga - kerjasama itu menyatukan infrastruktur AI yang komprehensif, selamat dan berprestasi harga Amazon dengan kepimpinan Qualcomm Technologies dalam pemprosesan cekap kuasa, reka bentuk silikon dan integrasi peringkat sistem.

Qualcomm Technologies dan Amazon juga akan bekerjasama dalam penyelesaian sambungan optik berprestasi tinggi yang direka untuk menyokong permintaan skala dan lebar jalur infrastruktur AI yang semakin meningkat. Kerjasama ini akan memanfaatkan teknologi SerDE dan DSP optik yang maju Qualcomm Technologies.

Sebagai sebahagian daripada kerjasama yang diperluas, Qualcomm Technologies merancang untuk memperdalam penggunaan infrastruktur AWS AI, termasuk Amazon Bedrock, untuk beban kerja automasi reka bentuk elektronik (EDA), mensasarkan pengurangan kitaran reka bentuk cip.