SK Hynix Menghantar HBM4 16-Layer untuk Nvidia Rubin: Di Mana Micron Dan Samsung Berdiri?

Tiga syarikat boleh mengeluarkan memori canggih yang diperlukan oleh pem proses kecerdasan buatan terbaru Nvidia.

Hanya satu yang dilaporkan mencapai penghantaran jumlah dengan konfigurasi paling padat.

Penjejak rantaian bekalan terbaru Silicon Analysts menunjukkan SK hynix Inc. (NASDAQ: SKHY) menghantar peranti HBM4 48-gigabait, 16 lapisan untuk platform Vera Rubin NVIDIA Corporation (NASDAQ: NVDA).

Itu adalah satu langkah melampaui kenyataan umum terakhir syarikat itu sendiri.

Perlumbaan memori AI antara SK Hynix, Samsung Electronics Co. Ltd (OTC: SSNL F) dan Mic ron Technology Inc. (NASDAQ: MU) oleh itu telah bergerak melampaui kelayakan HBM4.

Medan pertempuran baru adalah seberapa cepat setiap pembekal dapat menghasilkan susunan memori yang semakin padat pada skala komersil.

Mengapa 16-Layer HBM4 Penting

HBM bermaksud memori lebar jalur tinggi. Ia adalah DRAM yang disusun secara menegak di sebelah pemproses supaya pemecut AI dapat diberi data dengan cepat untuk memastikan teras pengiraannya berfungsi.

Setiap lapisan tambahan meningkatkan kapasiti setiap timbunan. Bahagian 16 lapisan memegang 48 gigabait berbanding 36 gigabait untuk versi 12 lapisan, peningkatan kapasiti 33% setiap penempatan memori.

Menambah empat lapisan di dalam siling yang sama memerlukan mati yang lebih nipis dan jurang yang lebih ketat di antara mereka, itulah sebabnya bahagian 16 lapisan telah menjadi langkah paling sukar dalam generasi ini.

Penganalisis Silicon mengatakan SK Hynix mula menghasilkan peranti HBM4 48-gigabait 16 lapisan secara besar-besaran pada suku ketiga.

Meletakkan lebih banyak memori lebih dekat dengan pemproses mengurangkan kelewatan pemindahan data. Ia juga membolehkan sistem AI menjalankan model yang lebih besar tanpa menggunakan pakej memori tambahan.

Penganalisis Silikon menyebut langkah SK Hynix sebagai “isyarat rantaian bekalan paling tajam minggu ini.”

Penghantaran juga menunjukkan sesuatu yang pesaing tidak dapat meniru semalaman: hasil pembuatan.

Menyusun 16 mati memori meningkatkan kerumitan pengeluaran. Setiap lapisan mesti berkomunikasi dengan pasti sambil kekal dalam had kuasa, haba dan saiz fizikal yang ketat.

Penganalisis Silicon mengatakan tonggak itu “memperkuat kelebihan penggerak pertama” untuk SK Hynix.

Di mana Micron Dan Samsung Berdiri

Micron telah dalam pengeluaran HBM4 12 lapisan dalam jumlah tinggi untuk Nvidia Rubin sejak Mac dan telah menghantar sampel 16-lapisan 48-gigabait kepada pelanggan.

Ia belum mengumumkan pengeluaran jumlah bahagian yang lebih tinggi.

Samsung Electronics Co. mula menghasilkan HBM4 secara besar-besaran pada bulan Februari.

Produk 12 lapisan HBM3E membersihkan kelayakan Nvidia pada minggu yang berakhir pada 14 September, dan timbunan 12 lapisan HBM4 berada dalam fasa kelayakan akhir, menurut Penganalisis Silicon.

Samsung memberitahu pelabur pada panggilan suku keempat 2025 bahawa permintaan pelanggan untuk produk 16 lapisan adalah terhad dan mengkomersialkannya tidak perlu, sambil menyatakan ia memegang teknologi untuk melakukannya jika keperluan berubah.

Syarikat	12-Lapisan HBM4	16-Lapisan HBM4
SK Hynix Inc.	Pengeluaran besar-besaran	Penghantaran volum (tracker)
Teknologi Micron Inc.	Pengeluaran berjumlah tinggi	Sampel dihantar
Samsung Elektronik Co.	Kelayakan akhir	Tidak dikomersialkan

Pembungkusan Adalah Kekangan Mengikat

Memori bukan lagi langkah paling lambat dalam membina sistem AI.

Penganalisis Silikon menganggarkan masa pendahuluan untuk Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Pembungkusan lanjutan CoWoS Ltd. (NYSE: TSM) telah berlanjutan hingga 52-78 minggu.

CowOS, singkatan dari Chip-on-wafer-on-substrate, adalah teknologi pembungkusan canggih TSMC untuk menyambungkan pemproses Nvidia dengan memori lebar jalur tinggi mereka di dalam satu pakej cip AI yang sudah siap.

Tanpa kapasiti pembungkusan yang mencukupi, pemproses dan memori tambahan tidak boleh menjadi pemecut AI yang sudah siap.

Penganalisis Silicon mengatakan “pembungkusan, bukan silikon, tetap kekangan mengikat.”

Tiada alternatif pedagang wujud untuk CowOS.

Kapasiti meningkat ke arah 120,000 hingga 130,000 wafer sebulan menjelang akhir tahun 2026 dan 141,000 hingga 170,000 pada tahun 2027, tetapi TrendForce masih menganggarkan jurang bekalan hampir 20% tahun ini.

Micron melaporkan keputusan suku keempat fiskal pada 30 September, bacaan seterusnya yang dapat disahkan mengenai harga dan jumlah HBM.

Imej: Shutterstock