Dilaporkan Sebelumnya: Menara Semikonduktor Dan NewPhotonics Mengumumkan Penghantaran Jumlah Enjin Optik Boleh Servis Bersepadu Laser Direka Untuk Memenuhi Permintaan Mendesak Dan Meningkat Untuk Interkoneksi Optik Jalur Lebar Tinggi dan Cekap Tenaga Dalam Infrastruktur AI

Syarikat mengkomersialkan pembuatan skala 800G hingga 1.6T PIC dalam penyelesaian yang boleh dipasang soket NPO yang boleh dipasang luaran dan mematuhi CPX MSA yang dibina di atas platform PH18DA yang direka untuk integrasi laser monolitik berketumpatan tinggi, SOA, modulator dan pengesan

MIGDAL HAEMEK, Israel, dan TEL AVIV, Israel, 17 September 2026 - Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM), pengecaman terkemuka untuk penyelesaian semikonduktor analog bernilai tinggi, dan NewPhotonics®, semikonduktor tanpa fabi yang menyampaikan penyelesaian cip IC fo tonik inovatif, hari ini mengumumkan penghantaran enjin optik bersepadu laser yang direka untuk memenuhi permintaan mendesak dan semakin meningkat untuk kecerdasan optik fotonik yang cekap tenaga infrastruktur.

Cip enjin optik PIC menyokong penyelesaian OEM mulai dari modul transceiver yang boleh dipasang FRO/LRO/LPO dan Optik Pembungkusan Ekstra Dense (XPO) dan aplikasi yang boleh dipasang soket Bear Packaged Optics (NPO). PIC pengeluaran jumlah penghantaran hari ini menyokong kadar data dari 800G hingga 1.6T, dengan pembuatan volum masa depan dirancang pada penyelesaian NPO 6.4T yang sesuai untuk seni bina skala keluar dan skala.

Kerjasama ini memanfaatkan platform teknologi fotonik silikon PH18DA (SiPhO) berjumlah tinggi yang menampilkan komponen InP bersepadu heterogen yang membolehkan integrasi monolitik laser, penguat optik semikonduktor (SOA), modulator, dan fotodetektor pada litar bersepadu fotonik tunggal. Pendekatan fokus domain optik yang sangat bersepadu ini mengurangkan kerumitan dan kebolehubahan pembuatan untuk memberikan hasil, kebolehpercayaan dan masa ke pasaran yang lebih baik dengan peranti fotonik terkemuka.

Penghantaran volum produk NewPhotonics NPG102 PIC untuk 800G dan 1.6T mempunyai reka bentuk 200G-per-lorong dan laser bersepadu heterogen pada PIC monolitik membolehkan pelanggan memanfaatkan pemprosesan isyarat optik dalam seni bina bersatu yang memberikan kecekapan kuasa, ketumpatan lebar jalur, dan konsistensi pembuatan. Chipset NPC505 yang mematuhi CPX-MSA untuk 6.4T akan memulakan penghantaran jumlah pada 1H27.