Kitaran Pembuatan Chip Besar ASML Seterusnya Mempunyai Garis Masa — Intel, Samsung dan TSMC Menetapkannya

Kit aran pertumbuhan seterusnya ASML Holding NV (NASDAQ: ASML) mungkin diukur kurang dengan berapa banyak mesin pembuatan ci p yang dihantar hari ini daripada ketika pembuat cip terbesar di dunia mula menggunakan teknologi paling maju pada skala.

Intel Corp (NASDAQ: INTC) telah mendedahkan lebih daripada 1 juta wafer menggunakan EUV tinggi NA, manakala Samsung menyasarkan 2028 untuk pembuatan volum tinggi dan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (NYSE: TSM) bertujuan untuk 2030 - memberikan pelabur garis masa yang lebih jelas untuk fasa seterusnya perbelanjaan peralatan semikonduktor.

EUV Tinggi Na Bergerak Ke Arah Pengeluaran

“Suku ini kami melihat momentum yang bermakna di sekitar EUV tinggi NA,” kata Ketua Pegawai Eksekutif ASML Christophe Fouquet pada panggilan pendapatan suku ketiga syarikat pada Rabu, menunjukkan pengumuman industri yang menunjukkan kemajuan teknologi “dari pembangunan ke pengeluaran.”

Intel telah mendedahkan lebih daripada 1 juta wafer menggunakan sistem EUV tinggi NA, kata Fouquet, dengan prestasi yang “memenuhi atau melebihi lapisan setanding yang bercorak menggunakan EUV rendah NA.” Tonggak itu termasuk teknologi yang sudah digunakan dalam pengeluaran, walaupun peralihan industri yang lebih luas kekal pada peringkat awal.

Samsung merancang untuk memperkenalkan EUV tinggi NA ke dalam pembuatan volum tinggi pada tahun 2028, diikuti oleh TSMC pada tahun 2030. ASML juga mengatakan ketersediaan di seluruh armada EUV tinggi NA sedia ada menghampiri 90%.

“Kami kini menjangkakan dapat melihat peningkatan penggunaan node-on-node bergerak ke hadapan,” kata Fouquet. Itulah peluang jangka panjang untuk ASML: ketika pembuat cip maju melalui generasi pembuatan berturut-turut, NA tinggi dapat menjadi bahagian yang lebih penting dalam peta jalan pengeluaran mereka.

Peluang Pendapatan Akan Memerlukan Masa

Tarikh pengangkatan penting, tetapi ia tidak secara automatik diterjemahkan ke dalam lonjakan pendapatan peralatan segera. CFO ASML Roger Dassen memberi amaran kepada penganalisis bahawa industri masih berada dalam “kenaikan awal” untuk NA tinggi.

Dia menjangkakan pelanggan memerlukan lebih banyak alat kerana mereka mengesahkan teknologi dalam pembuatan dan berpotensi menggunakannya di lebih banyak lapisan cip dari masa ke masa. Fouquet juga menunjukkan rancangan TSMC untuk bekerjasama dengan ASML pada fotomask EUV yang lebih besar sebagai isyarat cita-cita yang lebih luas untuk teknologi tersebut. Inisiatif ini mensasarkan garis perintis topeng 12 inci menjelang 2031 dan pengeluaran pada tahun 2033.

Sementara itu, ASML sudah menghadapi tekanan kapasiti di seluruh portfolio peralatan sedia ada. Syarikat menjangkakan kapasiti 2027 untuk sistem rendaman EUV dan DUV rendah NA meningkat 30% dari tahun ke tahun, tetapi pihak pengurusan kini menjangkakan output yang dirancang pada tahun 2027 dan 2028 tidak memenuhi permintaan pelanggan. ASML sedang meneroka pengembangan kapasiti selanjutnya untuk tahun 2028.

Itu menjadikan kisah pelaburan dua kelajuan: sistem sedia ada dan peningkatan produktiviti menangani permintaan jangka pendek, sementara EUV tinggi NA menawarkan peluang pertumbuhan yang lebih lama.

Apa yang Pelabur Perlu Tonton Seterusnya

Bagi pelabur ASML, persoalan utama adalah sama ada tonggak diterjemahkan ke dalam penggunaan yang lebih luas mengikut jadual. Kemajuan Intel menunjukkan bahawa NA tinggi telah bergerak melampaui fasa pembangunan semata-mata, tetapi sasaran Samsung 2028 dan garis masa 2030 TSMC akan membantu menunjukkan seberapa cepat teknologi itu dapat menyebar ke seluruh industri.

Peluang itu nyata, tetapi masa penting. Sumbangan High-NA kepada pertumbuhan ASML akan bergantung pada pelaksanaan pelanggan, kadar penggunaan dan seberapa cepat syarikat dapat menyampaikan sistem yang diperlukan oleh pembuat cip.

Imej melalui Shutterstock