半导体材料巨头Resonac成为日本第一家开发出300毫米碳化硅衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。

半导体材料巨头Resonac成为日本第一家开发出300毫米碳化硅衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。