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智通财经APP讯,晶门半导体(02878.HK)发布公告,于2026年11月6日,买方(本公司的全资附属公司)与卖方订立初步协议,买方同意购买而卖方同意出售该物业,代价为1.3亿港元。根据初步协议的条款,买方与卖方将于2026年11月23日或之前就该物业订立正式买卖合约。预期将于2026年12月21日或之前完成。

Zhitongcaijing·11/06/2026 14:25:17
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智通财经APP讯,晶门半导体(02878.HK)发布公告,于2026年11月6日,买方(本公司的全资附属公司)与卖方订立初步协议,买方同意购买而卖方同意出售该物业,代价为1.3亿港元。根据初步协议的条款,买方与卖方将于2026年11月23日或之前就该物业订立正式买卖合约。预期将于2026年12月21日或之前完成。